胶合板-胶合板市场-苏州富科达 ：

随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。

多层板的长宽规格和建筑模板的长宽规格一样，基本是：1220×2440mm，而厚度规格则一般有：3、5、9、12、15、18mm等。主要树种有：山樟、柳按、杨木、桉木等。多层板结构强度好，稳定性好。具有材质轻、强度高、良好的弹性和韧性，耐冲击和振动、易加工和涂饰、绝缘等优点,胶合板含胶量大，施工时要做好封边处理，昼减少污染。

经加工制成的刨花,其初含水率大致为40～60%,符合工艺要求的含水率芯层为2～4%，表层为5～9%。因此，要用干燥机对初含水率不等的刨花进行干燥，使之达到均匀的终含水率。然后将经过干燥的刨花与液体胶和添加剂混合。通常在刨花的每平方米表面积上，施胶8～12克。胶料由喷嘴喷出后成为直径8～35微米的粒子，在刨花表面上形成一个极薄而均匀的连续胶层。再将施胶后的刨花铺成板坯，其厚度一般为成品厚度的10～20倍。即可进行预压和热压处理。预压压力为0.2～2兆帕，用平板压机或辊筒压机进行。